技術(shù)編號：9528433
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。隨著電子行業(yè)的蓬勃發(fā)展，PCB行業(yè)也得到了迅猛的發(fā)展，尤其是高密度互連技術(shù)(High Density Interconnect Technology，簡稱HDI)的出現(xiàn)，促進(jìn)了電子產(chǎn)品向更輕、更小、更薄、可靠性更高的方向發(fā)展。HDI板即高密度、細(xì)線條、小孔徑、超薄型印制板，該技術(shù)的核心問題之一是如何實(shí)現(xiàn)微小孔化。針對該問題，目前多采用C02激光鉆孔法，但該方法成本較高，且效率不夠高。具體地，目前90%以上的HDI微孔都是采用C02激光鉆孔的方式實(shí)現(xiàn)的，即用...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。
該類技術(shù)注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學(xué)習(xí)。