技術(shù)編號：9529138
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種如權(quán)利要求1中所述的測量裝置。此外，本發(fā)明涉及一種如權(quán)利要求8中所述的方法。背景技術(shù)在半導(dǎo)體工業(yè)中，一般而言，不同大小、形狀及材料的襯底彼此接合。該接合方法稱為晶圓結(jié)合。晶圓結(jié)合粗略地分成永久性結(jié)合及暫時性結(jié)合。在永久性結(jié)合中，在襯底之間形成不再可拆卸連接。例如，此永久性連接(例如)借助于金屬的內(nèi)擴(kuò)散，借助于陽極結(jié)合中的陰離子-陽離子傳輸或借助于在熔融結(jié)合中于氧化物和/或半導(dǎo)體材料之間形成共價鍵，及在聚合物與有機(jī)接合劑結(jié)合的交聯(lián)中而發(fā)生。在暫...
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