技術(shù)編號：9535570
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。 本發(fā)明設(shè)及一種制備電子級焊錫膏的錫合金粉，特別是適用于高低溫循環(huán)環(huán)境或 高低溫差變化大的環(huán)境下電路板焊接使用的一種制備電子級低銀高可靠性無鉛焊錫膏的 錫合金粉，屬電子焊接材料。 技術(shù)背景 目前電路板焊接時使用的低銀無鉛焊錫膏主要是錫、銀、銅為主要成分，在該類產(chǎn) 品的使用中，焊點在產(chǎn)品的使用壽命周期中不會發(fā)生開裂和脫落現(xiàn)象。但使用如車載、信號 發(fā)射基站的產(chǎn)品時，容易產(chǎn)生焊點開裂及脫落現(xiàn)象，顯示現(xiàn)有品種在特殊環(huán)境下使用其強 度不足，耐熱循環(huán)性差，焊料的穩(wěn)定性...
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