技術(shù)編號：9541543
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。無電沉積(Electroless deposit1n，ELD)在金屬薄膜及圖案制備、微電子線路版制造及平板顯示技術(shù)等方面具有重要意義，特別是選擇性無電沉積技術(shù)在近年來受到廣泛關(guān)注。采用無電沉積技術(shù)制備金屬薄膜，與傳統(tǒng)的等離子體氣相沉積(PCD)、化學(xué)氣相沉積(CVD)、電鍍等技術(shù)相比，具有不需要特殊設(shè)備、工藝簡單、成本低等優(yōu)點(diǎn)，且可以在陶瓷、高分子柔性基材等非導(dǎo)體表面，甚至可以在一些復(fù)雜三維結(jié)構(gòu)表面實(shí)現(xiàn)均一的沉積，因而具有很好的應(yīng)用前景。無電沉積主要包括三...
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