技術(shù)編號：9565821
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。 半導(dǎo)體忍片封裝或者電子組件模塊通常使用焊球或者焊料凸點W與半導(dǎo)體忍片、 電子組件進行電連接，并裝配在電路板上。 W上提及的方法可W適用于相對小、輕型并具有改善的性能的超小型的半導(dǎo)體忍 片封裝，因為與引線接合方法相比，其可W容易地應(yīng)用于小的半導(dǎo)體忍片，并且增加可能的 輸入和輸出端的數(shù)量。 然而，由于半導(dǎo)體忍片與電路板等之間的熱膨脹系數(shù)的差異，在焊球的焊接部分 中可能出現(xiàn)裂縫。 陽007](專利文獻1)韓國專利公開第10-2003-0053159號發(fā)明內(nèi)容 ...
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