技術編號：9580727
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明屬于面向高頻/高速應用的三維集成電路領域，涉及電互連技術，具體地說，是一種基板通孔傳輸結構。背景技術電路尺寸的減小推動著模塊級集成技術的發(fā)展，但是，使用平面多芯片封裝、封裝體與封裝體之間的堆疊或者基于焊線的芯片堆疊等方案，其芯片間的互連線連接長度仍然很長，從而導致數(shù)據(jù)交換信號傳輸速度變慢，而且增加額外的功率損耗，因此，基于基板通孔的三維集成技術是解決問題的最佳方案。TSV(Through Substrate Via，基板通孔)是在半導體集成電路基板(...
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