技術編號：9582203
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。所謂的微機電麥克風是指利用集成電路技術將電子組件與機械組件整合于硅晶上，相較于傳統(tǒng)電容式麥克風，微機電麥克風不僅具有外觀尺寸小且電量耗損低的優(yōu)勢，同時對于周遭環(huán)境的干擾(例如溫度變化、外力震動或電磁干擾等)具備有更好的抑制能力。請參閱圖1，圖中所示的現有微機電麥克風1主要是將一基板2與一蓋板3相互接合而形成一腔體4，以保護黏貼在基板2上的微機電芯片5與特殊應用芯片6。然而在此現有結構中，微機電芯片5的振膜7與基板2之間所形成的背腔體積8相當有限，因此，前述...
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