技術(shù)編號(hào):9592139
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。在電子設(shè)備的設(shè)計(jì)和使用過(guò)程中,不可避免的存在熱設(shè)計(jì)分布不均勻,散熱不良,PCB局部短路發(fā)熱等問(wèn)題。當(dāng)PCB不同區(qū)域設(shè)計(jì)的負(fù)載不同時(shí),就會(huì)發(fā)生負(fù)載高的區(qū)域發(fā)熱嚴(yán)重,負(fù)載較低的區(qū)域發(fā)熱較少。當(dāng)負(fù)載高的區(qū)域沒(méi)有超過(guò)PCB板卡或零件的最高負(fù)載溫度時(shí),則不會(huì)出現(xiàn)異常。當(dāng)局部負(fù)載超過(guò)PCB板卡或零件的最高負(fù)載溫度時(shí),則會(huì)出現(xiàn)局部過(guò)熱導(dǎo)致設(shè)備故障設(shè)置燒毀。當(dāng)PCB局部發(fā)生短路時(shí),發(fā)生短路的區(qū)域會(huì)局部溫度升高,甚至發(fā)生燒毀現(xiàn)象。對(duì)于熱設(shè)計(jì)分布不均,散熱不良,PCB局部短路...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。