技術(shù)編號(hào)：9596259
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及芯片的測(cè)試工具，具體而言，涉及一種BGA封裝測(cè)試插座。背景技術(shù)半導(dǎo)體元件經(jīng)過一系列封裝工程被加工成半導(dǎo)體芯片封裝。加工完成的半導(dǎo)體芯片封裝，在提供到用戶之前要經(jīng)過電氣檢查工程；上述電氣檢查工程中，利用測(cè)試插座檢查半導(dǎo)體芯片封裝的電氣特性。在這里，測(cè)試插座是將各半導(dǎo)體元件的直接回路電氣性連接到測(cè)試儀器上的裝置?，F(xiàn)有技術(shù)中的加壓式封裝測(cè)試插座由上蓋、側(cè)面支撐件、下底盤、固定螺絲、固定盤、加壓盤、插座針組成。實(shí)際操作時(shí)，首先，固定有插座針的固定盤通過固...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。