技術編號：9599167
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。根據BGA基板的不同，主要分為三類PBGA(塑封焊球陣列)、CBGA(陶瓷焊球陣列)以及CCGA(陶瓷焊柱陣列)。CCGA(陶瓷焊柱陣列)封裝芯片主要應用在航天、航空、軍工等高可靠要求的場合，CCGA芯片在國外已經應用多年，目前國內剛開始應用。由于國外技術封鎖，相關資料缺乏，進展緩慢，本領域的技術人員正在尋求可以小批量生產、維修和研究CCGA芯片的方法。一、PBGA (塑封焊球陣列)具有如下特點(1)與PCB板(印刷線路板-通常為FR-4板)的熱匹配性好；...
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