技術(shù)編號：9609928
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。以往，玻璃基板等脆性材料基板的分斷是藉由在基板表面形成刻劃線的刻劃步驟，以及沿著被形成的刻劃線而在基板表面施加既定的力的裂斷步驟而進行。在刻劃步驟中，刻劃輪的刀尖，一面壓抵于基板表面，一面沿著既定的線而被移動。在刻劃線的形成中，使用具備刻劃頭的刻劃裝置。下述的專利文獻1中，記載有用于自母基板將液晶面板切除的方法。此方法中，藉由將形成有薄膜電晶體(TFT)的基板及形成有濾色片(CF)的基板通過密封材料貼合而形成母基板。藉由此母基板的分斷而獲得各個液晶面板。密...
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