技術(shù)編號：9617266
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。存在各種用于實現(xiàn)半導體器件的輕薄短小化的技術(shù)。作為一例，將下述的被稱為倒裝芯片焊接(Flip Chip Bonding)的安裝技術(shù)實用化在形成于半導體晶片的器件表面上形成多個高度為10?100 μ m左右的被稱為凸塊的金屬突起物，使這些凸塊與形成在配線基板上的電極相對并將其直接接合。在倒裝芯片焊接中，需要將形成在半導體晶片的表面上的多個凸塊統(tǒng)一成期望的高度。作為將凸塊統(tǒng)一成期望的高度的方法通常使用磨削。但是當磨削凸塊時存在如下的問題在凸塊由金等存在粘性的金...
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