技術(shù)編號：9617433
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。 在半導(dǎo)體器件的制造步驟中，包括利用加熱裝置對在表面涂敷有藥液的作為基板 的半導(dǎo)體晶片（以下記為"晶片"）進(jìn)行加熱處理的步驟。該加熱處理為了除去從藥液產(chǎn)生 的升華物，有時一邊將晶片載置于在處理容器內(nèi)設(shè)置的加熱板上一邊對該處理容器內(nèi)進(jìn)行 排氣。例如在具有分層結(jié)構(gòu)的半導(dǎo)體制造裝置中，有時按各層設(shè)置那樣的加熱裝置，在各層 設(shè)置有各自包括上述處理容器的多個加熱模塊。而且，例如設(shè)置于相同的層的各處理容器 經(jīng)由具有風(fēng)擋（damper)的排氣管分別與共同的排氣管道連接，...
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