技術(shù)編號：9633053
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。半導(dǎo)體激光器的應(yīng)用覆蓋了整個光電子學(xué)領(lǐng)域，現(xiàn)已成為當(dāng)今光電子科學(xué)的核心技術(shù)。由于半導(dǎo)體激光器具有體積小、結(jié)構(gòu)簡單、輸入能量低、壽命長、易于調(diào)制及價格低廉的優(yōu)點(diǎn)，使它在醫(yī)療器械、材料加工、軍事國防方面具有廣泛的應(yīng)用。大功率半導(dǎo)體激光器工作時芯片容易產(chǎn)生大量的熱量，影響芯片的正常使用，熱量的一部分是由焦耳熱所貢獻(xiàn)。一般情況而言，降低焦耳熱采取的措施是減小芯片電阻，即在芯片背面(η面)鍍上厚金。當(dāng)金層厚度較大時，金層相對致密，能夠降低芯片電阻。但金層厚度增大也增...
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