技術編號：9646854
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。自動排片機是實現半導體封裝生產自動化的一個重要部分。1C封裝主要工序包括上料、導軌運送以及排片、預熱，排片機在生產過程中主要起自動排片與加熱的作用，它的完成質量將直接影響下一步封裝的效率與質量。其具體的工作過程為裝滿料片的料盒通過料盒輸送部件送入升降機構，料盒定位后，再通過推桿部件逐格將料片推出，而料盒中推出的料片被輸送導軌送入抓取位置，再由機械手抓取并旋轉調整方向，通過X軸、Y軸運動到加熱臺上的固定排片位置，對其進行加熱，加熱完成后，人工將封裝托架取出，...
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