技術編號：9656547
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。面向當今先進封裝市場，對晶圓減薄超薄化、超大片的需求越來越高，晶圓在自身的重力作用下發(fā)生彎曲變形，極易發(fā)生碎片。然而，在傳統(tǒng)加工工藝中，晶片在工藝流程中各設備間的傳遞加大了造成大量碎片的可能性，并且碎片不僅極大地影響了生產(chǎn)效率，干擾了設備運行穩(wěn)定性，影響磨削質(zhì)量，同時還造成了能源浪費。發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的目的在于提供一種分度回轉工作臺及分度回轉工作臺系統(tǒng)，解決現(xiàn)有技術中晶片在工藝流程中各設備間的傳遞造成大量碎片的問題。為了解決上述技術問題，本發(fā)明實施例提供一種...
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