技術編號：9671707
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。以往的BGA改焊，當印制板刮錫膏時，需要用一些不同厚度的書籍當作墊塊，墊在帶元件印制板四個角上，保證印制板平行于工作臺，但這只是感覺上的平行，其實并不能保證印制板真正平行于工作臺，而且這種方式印制板會前后、左右的移動，影響了刮錫膏的質量。以往印制板點膠時，需要制作專用墊塊來保證印制板平行于點膠機的工作臺，這樣對于多品種小批量的公司來說成本太高。以往帶元件印制板飛針測試時，如果距離印制板被夾持邊5mm內有元器件，這種印制板是無法被夾持的，所以就不能用飛針測試...
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