技術(shù)編號：9671997
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。 在半導體工業(yè)中，通過生產(chǎn)愈加減小的尺寸的結(jié)構(gòu)的許多制造工藝來制造器件。 諸如等離子體蝕刻和等離子體清潔工藝之類的一些制造工藝使基板暴露于等離子體的高 速流以蝕刻或清潔基板。等離子體可能是高度腐蝕性的，并且可腐蝕暴露至所述等離子體 的處理腔室和其他表面。此腐蝕可能產(chǎn)生顆粒，所述顆粒頻繁地污染正在被處理的基板，從 而導致器件缺陷。 隨著器件的幾何形狀縮小，對缺陷的敏感度增加，并且顆粒污染要求變得更加嚴 格。因此，隨著器件的幾何形狀縮小，可允許的顆粒污染的等級...
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