技術編號：9677879
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。在硅晶圓半導體行業(yè)中，為了得到單片厚度較薄的晶圓片，目前傳統(tǒng)的加工方法是將晶棒用線切割的方式先切開，然后研磨減薄成特定厚度。這種加工方式的缺點是浪費材料，相當一部分娃晶圓在研磨過程中被研磨掉而造成材料損失。隨著半導體行業(yè)的發(fā)展以及節(jié)能和綠色環(huán)保意識的不斷推廣，更加科學無損的加工方法有待產(chǎn)生，激光剝離技術已經(jīng)開始運用到硅晶圓剝離行業(yè)中，但現(xiàn)有的技術剝離技術存在一定缺陷。如申請?zhí)?01020626792.0提供的一種晶體硅片激光剝離設備，采用中空的旋轉(zhuǎn)軸方式，...
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