技術(shù)編號：9681811
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。電子兀器件、大型集成電路板、LED等尚科技領(lǐng)域目如逐漸實(shí)現(xiàn)尚性能、尚可靠性 和小型化，因其工作環(huán)境較為苛刻，對于電子灌封膠的要求也必然較高，要求其不但具有優(yōu) 良的耐高低溫性能、機(jī)械力學(xué)性能、電絕緣性能，同時(shí)還要具備較好的導(dǎo)熱性能、阻燃性能 和流動(dòng)性。目前使用的灌封材料以環(huán)氧樹脂、聚氨酯和硅橡膠等的應(yīng)用較為廣泛。硅橡膠因 其可在很寬的溫度范圍內(nèi)長期保持彈性，且具有良好的電氣性能和化學(xué)穩(wěn)定性能，可作為 電子電氣組裝件灌封的首選材料。但典型未填充的硅橡膠其導(dǎo)熱性...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。