技術(shù)編號：9689523
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。目前市場上的貼片二極管系列產(chǎn)品均采用直接將芯片、焊片、上框架、下框架置于焊接模具中，再將焊接模具放置于焊接爐進(jìn)行軟釬焊接。該方法的缺陷在于上、下框架通過銷孔定位的方式，固定在焊接模具上。在焊接過程中框架受熱會膨脹，框架的熱膨脹系數(shù)與芯片有差異，會對芯片產(chǎn)生焊接應(yīng)力，且存在芯片偏移現(xiàn)象，造成焊接不良、焊接應(yīng)力過大等問題，影響產(chǎn)品的電性良率和可靠性能，從而導(dǎo)致產(chǎn)品在后期使用過程中出現(xiàn)失效。具體工藝流程如下下框架裝填—裝填下焊片—篩裝芯片—裝填上焊片—裝填上框架...
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