技術(shù)編號(hào)：9691759
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。目前大多數(shù)的電路板上多會(huì)將電子器件設(shè)置于覆蓋膜上的開口內(nèi)，在覆蓋膜的開口內(nèi)填充阻焊層，以對(duì)開口內(nèi)的線路層進(jìn)行遮蓋和保護(hù)，同時(shí)還會(huì)在覆蓋膜的開口外側(cè)設(shè)置絲印層，以對(duì)電子器件進(jìn)行標(biāo)識(shí)，然而目前阻焊層和絲印層需要分開加工，因而導(dǎo)致電路板的制作效率不高，且生產(chǎn)周期長(zhǎng)，浪費(fèi)生產(chǎn)成本。發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明提供一種可以提高生產(chǎn)效率的。本發(fā)明提供一種電路板，其中，所述電路板包括基材層、覆蓋膜、電子元件、絕緣體和標(biāo)識(shí)體，所述覆蓋膜層疊于所述基材層上，所述覆蓋膜設(shè)有空窗，所述電子元...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。
該類技術(shù)注重原理思路，無(wú)完整電路圖，適合研究學(xué)習(xí)。