技術編號：9699100
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。電子封裝金屬外殼內(nèi)引線，除了有鍵合要求外，還要有引線接地的要求，需將引線端頭打扁，并在引線的打扁處鉆孔，方便電路芯片安裝時焊接。由于電子封裝金屬外殼引線直徑一般在Φ 0.45mm?Φ 1.2mm之間，屬于比較細的零件，即便將引線端頭打扁之后，打扁面的寬度也相對比較窄，且引線長度又比較短，導致一般的機械加工無法加工出來。所以對于扁頭引線的鉆孔存在以下問題引線細小機械加工時無法定位、裝夾，難以機械加工;人工鉆孔時，也難以裝夾，引線會損傷彎曲、打飛，甚至出現(xiàn)工傷...
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