技術(shù)編號:9702287
提示:您尚未登錄,請點 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。 隨著半導(dǎo)體行業(yè)的快速發(fā)展,電子封裝的結(jié)構(gòu)也有早期的通孔安裝的封裝形式, 如雙列式封裝(DIP)、單列式封裝(SIP/SIP)及針柵陣列封裝(PGA)等,發(fā)展到表面貼裝式的 四邊引線扁平封裝(QFP)、小外形封裝(S0P/S0J),薄形小外形封裝(TS0P)、無引線片式載體 (LCC)、方形扁平無引腳封裝(QFN)、球柵陣列封裝(BGA)等以及更高級直接粘結(jié)式的芯片直 接焊接(C0B)、帶式載帶封裝(TCP)等,而以芯片尺寸級封裝、三維疊層封裝以及全硅圓片...
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