技術(shù)編號：9728816
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。芯片封裝是將芯片包裹在封裝料中，從而將半導(dǎo)體材料與外界環(huán)境隔開并且提供與外部電路的電連接的工藝。在芯片封裝工藝之后形成的封裝組件即可以在市場銷售的芯片廣品Ο隨著人們對集成電路的集成度需求的提高，將多塊芯片集成封裝在封裝料中成為現(xiàn)階段的研究熱點(diǎn)?，F(xiàn)有的一種常見的疊層芯片封裝結(jié)構(gòu)中通常包括預(yù)先制定的引線框架，疊層芯片封裝結(jié)構(gòu)中的上下兩層芯片上的電極均通過導(dǎo)電凸塊或鍵合引線與引線框架的引腳電連接，然后塑封體囊封芯片。上述疊層芯片封裝結(jié)構(gòu)需要用到預(yù)先制定的引線框架...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。