技術(shù)編號：9755863
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。電子器件的高頻、高速以及集成電路的體積越來越小，使得單位容積的電子元件發(fā)熱量急劇增大，而電子器件的故障發(fā)生率是隨工作溫度的提高而呈指數(shù)關(guān)系增長的，電子器件運行出錯55%都是由于過熱造成的，為保證工作穩(wěn)定性和延長使用壽命，芯片的最高溫度不得超過85°C。目前電子器件散熱存在諸多特點，其在熱源附近缺乏足夠散熱空間；熱源分布不均勻，需要從多個熱源處進行有效地散熱；為防止外界環(huán)境中的灰塵、腐蝕性氣體、雨水等對電子器件的侵害，需在密閉的空間內(nèi)進行散熱;要求體積小且質(zhì)...
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該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。
該類技術(shù)注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學(xué)習(xí)。