技術(shù)編號：9769303
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。圖10是現(xiàn)有的半導(dǎo)體模塊500的主要部分截面圖。在圖10中示出將該半導(dǎo)體模塊500固定在金屬制的冷卻器62的狀態(tài)?，F(xiàn)有的半導(dǎo)體模塊500具備金屬基板51;絕緣基板54，用焊料53將背面的金屬板52固著在金屬基板51;以及半導(dǎo)體芯片57，用焊料56固著在該絕緣基板54的正面的電路板55。另外，具備固著在金屬基板51的樹脂制的殼體58、與殼體58—體成型的外部端子59以及與半導(dǎo)體芯片57、電路板55和外部端子59連接的導(dǎo)線60。進一步地，還具備填充殼體58的膠...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。