技術(shù)編號(hào)：9786913
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及散熱設(shè)備領(lǐng)域，尤其涉及一種液冷式機(jī)箱結(jié)構(gòu)。背景技術(shù)臺(tái)式PC的組成器件中包含有多個(gè)高產(chǎn)熱工作器件，如CPU、GPU以及部分主板芯片，現(xiàn)有技術(shù)的解決方案是在高溫器件的附近設(shè)置一個(gè)風(fēng)扇進(jìn)行散熱，同時(shí)設(shè)計(jì)機(jī)箱的風(fēng)道將熱量帶走，對(duì)于CPU以及GPU等工作溫度特別高的器件則在表面增加散熱器配合風(fēng)扇來提升散熱效果。然而這種方式存在本身的缺點(diǎn) 最直接的缺點(diǎn)是這種散熱方式主要依賴與對(duì)流的方式進(jìn)行散熱，其散熱效率是很低的，同時(shí)散熱器本身有熱容量的限制，當(dāng)遇到CHJ...
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