技術編號：9804047
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。貼片LED封裝膠被廣泛應用于LED軟燈條表面封裝，硬燈條、食人魚燈、長城燈等照明用燈的專用封裝，起到對電子零部件的防水絕緣保護，涂層電路板的防潮作用。目前貼片LED封裝膠普遍存在抗硫化性較差的缺點，這與封裝膠的透氣透氧率有關，由于封裝膠的氣密性較差，導致外界一些具有氧化性的物質滲透到封裝膠內部，與封裝膠底部的鍍銀層發(fā)生反應，而使封裝膠的抗硫化性能變差。發(fā)明內容本發(fā)明提供一種抗硫化貼片LED封裝膠的制備方法，能夠有效提高封裝膠的氣密性，有效提高封裝膠的抗硫化...
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