技術(shù)編號(hào)：9812442
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。CMOS圖像傳感器(CIS)正在以其價(jià)格低、功耗低、速度快、集成度高、圖像質(zhì)量好等方面上的優(yōu)勢(shì)，逐漸取代CCD圖像傳感器，被廣泛應(yīng)用于手機(jī)、電腦、數(shù)碼相機(jī)等電子產(chǎn)品中。板上芯片(Chip On Board，簡(jiǎn)稱COB)封裝是CIS芯片的主要封裝形式之一。如圖1所示，在COB封裝中，采取的是打線鍵合(Wire Bonding)方式，既金焊線(Au Wire) 104的一端通過Au球105壓合在CIS芯片101的鋁焊墊103 (Al Pad)上，另一端壓合在基...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。