技術(shù)編號：9813002
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。隨著無線通信的發(fā)展，對手機天線帶寬和效率都提出較高的要求。傳統(tǒng)的手機走線PIFA，內(nèi)置Monopole等，需要依賴手機提供較大的凈空或較高的高度才能實現(xiàn)天線走線較高的效率和帶寬。與此同時，當(dāng)下為了滿足人們對手機輕薄化，大屏幕，多制式等要求，手機凈空小，手機高度不足，主板環(huán)境差;這些都制約了走線手機天線效率和帶寬進(jìn)一步提高，也使得手機走線越來越難調(diào)試，手機天線研發(fā)周期日益延長。市場上的手機內(nèi)部PCB板一般可以采用主板加小板或者圍著電池的C性整塊PCB板。傳統(tǒng)...
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