技術(shù)編號：9815307
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。手機等便攜式電子裝置中的電路板很多都是采用拼合式的軟硬結(jié)合板，每一軟硬結(jié)合板由若干較小的拼板拼合而成。隨著用戶對便攜式電子裝置性能和外觀的需求越來越高，軟硬結(jié)合板的集成程度不斷提升，每塊軟硬結(jié)合板中所包含的拼板個數(shù)日益增多，因此每個小拼板的體積便不斷降低，相應(yīng)的每個軟小拼板的機械強度也會降低，在受到外力時容易發(fā)生形變，造成其上的的電氣元件也會因外力作用開裂、造成不可修復(fù)的損壞。發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的目的在于提供一種軟硬結(jié)合板，該軟硬結(jié)合板能夠提高設(shè)有電氣元件處基...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。
該類技術(shù)注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學(xué)習(xí)。