技術(shù)編號：9829252
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。專利說明包裝多晶枯 本發(fā)明設(shè)及多晶娃的包裝。 多晶娃(polysilicon)主要通過西口子工藝從面代硅烷例如S氯甲硅烷中沉積并 隨后W最少的污染粉碎成多晶娃塊。 在半導(dǎo)體和太陽能工業(yè)的應(yīng)用中，具有最小污染水平的塊料多晶娃是理想的。因 此，運些材料在運輸?shù)筋櫩蚖前應(yīng)該W低污染包裝。 通常W單個或多個塑料袋包裝多晶娃塊。經(jīng)常W雙層袋子包裝它們。[000引運些袋子隨后被放入外包裝中，例如一個大的紙板箱，然后運輸至顧客。塊料多晶娃是邊緣銳利的塊狀材料，有時不會自...
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