技術(shù)編號：9829435
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。 近年來，隨著LSI的高集成化、高性能化，正在開發(fā)新的微細加工技術(shù)?；瘜W機械研 磨下也簡記為"CMP")法也是其中之一，其是在LSI制造工序、特別是多層布線形成工序 中的層間絕緣膜的平坦化、金屬插塞(plug)形成、嵌入布線(鑲嵌布線)形成中頻繁利用的 技術(shù)。該技術(shù)例如在美國專利第4944836號說明書中被公開。鑲嵌布線技術(shù)可W使布線工序 簡化、提高成品率和可靠性，認為今后的應用會繼續(xù)擴大。 在高速邏輯器件中，作為鑲嵌布線，目前從低電阻的方面考慮，主要使用...
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