技術(shù)編號(hào)：9839757
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。PCB行業(yè)中，多層板內(nèi)層圖形轉(zhuǎn)移制作時(shí)是在基板的兩面用菲林底片曝光做出線路圖形，然后采用負(fù)片蝕刻的方式進(jìn)行線路蝕刻，但是由于基板的兩面無(wú)任何可以用來(lái)作為基準(zhǔn)點(diǎn)來(lái)曝光的內(nèi)容，因此如操作不當(dāng)?shù)脑挊O易造成兩面圖形層間錯(cuò)位，進(jìn)而導(dǎo)致整片板子報(bào)廢。本發(fā)明就是基于這種情況作出的。發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明目的是克服了現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供，以達(dá)到提升廣品良率、減少報(bào)廢的目的。本發(fā)明是通過(guò)以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的—種內(nèi)層圖形轉(zhuǎn)移曝光的制作方法，其特征在于包括有如下步驟A、在下菲林I和上菲林...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。
該類技術(shù)注重原理思路，無(wú)完整電路圖，適合研究學(xué)習(xí)。