技術(shù)編號：9845415
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。隨著集成電路工藝的快速發(fā)展，芯片的工作頻率已經(jīng)進(jìn)入毫米波及太赫茲頻段，且具有高集成度、低成本等優(yōu)點，已經(jīng)在集成收發(fā)電路、集成單元電路等方面有了很大的進(jìn)展。毫米波及太赫茲頻段下對芯片進(jìn)行模塊化封裝需要采用金絲鍵合，會引入額外的損耗，且會使芯片的模塊輸入輸出端口的匹配變差，使得芯片的能量傳輸受到限制。波導(dǎo)腔體可以在很寬的帶寬內(nèi)低損耗的傳輸能量，石英基片具有很小的介質(zhì)損耗角；合理的利用石英探針和波導(dǎo)腔體的過渡結(jié)構(gòu)，可以明顯的改善模塊化封裝引入的額外損耗以及芯片到...
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