技術(shù)編號(hào)：9864396
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。 在印刷電路板、引線框架、太陽(yáng)能電池、導(dǎo)體封裝、BGA(Ball Grid Array)、CPS (化ip Size Package)封裝中，干膜抗蝕劑被廣泛用作圖形轉(zhuǎn)移的關(guān)鍵材料。 印刷電路板的制造方法主要有掩膜法和圖形電鍛法兩種。掩膜法是用保護(hù)層保護(hù) 用于搭載接頭的銅通孔，經(jīng)過蝕刻、去膜形成電路。圖形電鍛法通過電鍛法在通孔中或線路 板上除干膜保護(hù)外的其余裸露部分電鍛銅，再通過鍛錫焊料保護(hù)，經(jīng)過去膜、蝕刻形成電 路。在運(yùn)些方法中，要求干膜抗蝕劑具有優(yōu)異的...
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