技術編號：9867806
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。 隨著印制電子工業(yè)的發(fā)展，薄膜開關、柔性印刷電路板、電磁屏蔽、無線射頻識別 系統(tǒng)等需求量迅速增加，而導電銀漿作為制備此類電子元器件的功能材料，其開發(fā)和應用 受到了人們的廣泛關注。 低溫固化導電銀漿是指固化溫度在80-200°C范圍的銀漿，可通過印刷的方式制備 在塑料或者柔性基材上。作為導電材料的銀漿，在固化后應具有優(yōu)異的導電性能和附著力 等性能。對于導電銀漿，作為主要導電介質的銀粉的至關重要。一般來說，片狀銀粉有利于 膜層的高導電性，但片狀銀粉在堆疊過程中...
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