技術編號：9870769
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。半導體制造業(yè)發(fā)展帶動了自動高速檢測包裝一體機的發(fā)展。自動高速檢測機是由兩部分組成，檢測機和機械手，檢測過的芯片良品的通過自動編帶機用載帶和蓋帶包裝出來卷入卷盤。由于進入載帶的芯片有可能為不良品，需要人工查看，如確實為不良品，需要挑開蓋帶進行補料，再重封。芯片在機械手中外觀檢驗之項目繁多，且視不同之封裝形態(tài)而有所不同，包含了引腳之各項性質，印字之清晰度及塑封體是否有損傷等項目。而隨著表面貼片技術的發(fā)展，為確保封裝成品的好壞，卷盤包裝檢測后檢查印字塑封體的好壞...
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