技術(shù)編號：9871589
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。封裝基板起到保護芯片并作為集成電路芯片和外界接口的作用，安裝時封裝基板一面與芯片連接且要求表面平整性好，另一面裸露在外直接與消費者接觸，因此其外觀品質(zhì)要求高。目前封裝基板層與層間主要通過導(dǎo)通孔進行電信號連接，而導(dǎo)通孔除了金屬化，還必須通過填塞的方式將其進一步填塞來滿足表面的品質(zhì)要求，常見的填塞方式主要采用阻焊塞孔，而常規(guī)的阻焊塞孔因其塞孔可以與表面油墨一起印刷即連塞帶印方式，工藝流程簡單且良率高，被廣泛采納。但由于阻焊油墨的特性，其固化后質(zhì)量減少都在25%...
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該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。
該類技術(shù)注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學(xué)習(xí)。