技術(shù)編號：9871639
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。各類電子元器件一直在朝著尺寸不斷減小而性能不斷提高的趨勢發(fā)展。上世紀80年代，電子元器件的發(fā)熱熱流密度約為lOW/cm2，而目前已超過250W/cm2，這種發(fā)展趨勢不斷在擴大。美國海軍研究機構(gòu)統(tǒng)計預計，雷達用T/R組件的發(fā)熱熱流密度可能將會突破1000W/cm 2，如果T/R組件內(nèi)部電子元器件產(chǎn)生的熱量不能被有效地散走，將導致工作溫度急劇升高，最終導致器件失效。為了解決上述高發(fā)熱熱流密度電子元器件的散熱問題，目前最普遍方法是在電子設(shè)備中添加液冷金屬流道冷板...
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該類技術(shù)注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學習。