技術(shù)編號：9872560
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。近來伴隨著電子設(shè)備的小型化、薄型化、多功能化，需要能夠快速處理大量信息的高密度集成的半導(dǎo)體芯片。因此，最近出現(xiàn)了能夠解決上述問題的BGA半導(dǎo)體封裝器件。這種BGA半導(dǎo)體封裝器件為了對細間距表面組裝技術(shù)和高密度集成技術(shù)限制下的功能和品質(zhì)進行完善，兼?zhèn)鋫鹘y(tǒng)的防引腳(Lead)損傷、體積及大小最小化、優(yōu)秀的電氣功能特性及熱學(xué)特性、封裝器件的投入產(chǎn)出比率、基板組裝的投入產(chǎn)出比率、其他多芯片模塊的擴展以及從設(shè)計到生產(chǎn)的周期最小化等優(yōu)點。此外，伴隨高密度集成BGA半導(dǎo)...
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