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      晶圓研磨方法技術(shù)資料下載

      技術(shù)編號(hào):9878011

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      隨著科技的發(fā)展,電子產(chǎn)品的功能不斷增強(qiáng),而尺寸不斷減小。在半導(dǎo)體器件的制造領(lǐng)域,半導(dǎo)體器件的尺寸不斷減小,電子芯片的尺寸不斷減小。為此,在半導(dǎo)體器件制造過(guò)程中,在晶圓的功能面上形成眾多半導(dǎo)體器件之后,進(jìn)行晶圓背面研磨工藝(Back Grinding,簡(jiǎn)稱(chēng)BG),采用平坦化工藝研磨晶圓與功能面對(duì)應(yīng)的背面去除部分厚度的晶圓,以減小后續(xù)形成的芯片厚度。在研磨晶圓背面的過(guò)程中,會(huì)先在晶圓的功能面上覆蓋一層保護(hù)膠帶(BG tape),以避免在研磨晶圓背面過(guò)程中產(chǎn)生的...
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