技術(shù)編號：9889834
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。傳統(tǒng)半導(dǎo)體芯片是以導(dǎo)線架(LeadFrame)作為芯片承載件以形成一半導(dǎo)體封裝件。該導(dǎo)線架包括一芯片座及形成在該芯片座周圍的多條管腳，待半導(dǎo)體芯片粘接至芯片座上并以焊線電性連接該芯片與管腳后，經(jīng)由一封裝樹脂包覆該芯片、芯片座、焊線以及管腳的內(nèi)段，從而形成該具導(dǎo)線架的半導(dǎo)體封裝件。以導(dǎo)線架作為芯片承載件的半導(dǎo)體封件的形態(tài)及種類繁多，如QFP半導(dǎo)體封裝件(Quad Flat Package)、QFN(Quad_Flat Non-leaded)半導(dǎo)體封裝件、SO...
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