技術(shù)編號(hào):9927948
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。 諸如半導(dǎo)體裝置、成像器和顯示器等微電子裝置通常由多種不同類型的機(jī)器制造 在微電子工件上及/或內(nèi)。在典型制造工藝中,在沉積步驟期間在工件上形成一層或更多層 導(dǎo)電材料。然后,工件通常要經(jīng)過蝕刻程序和/或拋光程序(例如平坦化)W移除沉積導(dǎo)電層 的一部分而形成觸點(diǎn)和/或?qū)Ь€。 電鍛處理器可用于將銅、焊料、坡莫合金(permalloy)、金、銀、銷、電泳防鍛漆 (resist)和其他材料沉積至工件上,W形成毯覆層(blanket layers)或圖案化層。典型的 ...
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