技術(shù)編號：9929666
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。 近年來，隨著集成電路的發(fā)展，集成度越來越高，功耗成倍增加，忍片發(fā)熱造成的 局部高溫?zé)狳c(diǎn)會導(dǎo)致忍片性能下降，可靠性下降，甚至造成物理損壞。因此在設(shè)計(jì)初期就必 須對忍片進(jìn)行精確的熱分析，計(jì)算忍片溫度的分布情況，確保局部熱點(diǎn)溫度不超過臨界值。 為了進(jìn)行準(zhǔn)確的忍片熱分析，有必要考慮熱擴(kuò)散器、散熱片等散熱部件的影響，因 此在熱分析中處理的是包括它們與忍片的整體系統(tǒng)。由于散熱片等部件的尺寸遠(yuǎn)大于集成 電路忍片尺寸，使得進(jìn)行忍片系統(tǒng)的整體熱分析需要很長的計(jì)算時(shí)間。因此...
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