技術編號：9959810
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。目前在電子光學產(chǎn)品制造行業(yè)中，一般所用的雙面盤研磨機，見圖1，主要由機座部件1、下盤部件I1、上盤部件III等組成。工件的精磨加工是通過上盤A和下盤B的旋轉運動、齒圈組C和太陽輪D的旋轉運動及上盤部件III的豎直直線移動來實現(xiàn)。在生產(chǎn)中，大尺寸晶體基片和晶體光學平板需要進行平面的精磨加工，為后續(xù)的拋光工序提供坯件。精磨加工是一種微量的磨削加工，它的上盤部件和下盤部件都是固定安裝在機座部件上的，上盤的升降僅由氣缸驅動，整機的運動機構只包括上盤A的旋轉移動和豎...
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