技術(shù)編號(hào)：9975784
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。晶圓(Wafer)是生廣集成電路所用的載體，一般意義晶圓多指單晶娃圓片。晶圓按其直徑分為4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等規(guī)格，近來發(fā)展出12英寸甚至研發(fā)更大規(guī)格(14英寸、15英寸、16英寸、……20英寸以上等)。晶圓越大，同一圓片上可生產(chǎn)的IC就越多，可降低成本；但對(duì)材料技術(shù)和生產(chǎn)技術(shù)的要求更高。在晶圓的制造過程中，經(jīng)常會(huì)涉及到兩面都有圖形的晶圓，此類晶圓在出貨檢驗(yàn)時(shí)，會(huì)有如下困難1、由于晶圓的兩面都有圖形，顯微鏡無法通過機(jī)械手臂抓取晶圓以進(jìn)行微觀目檢；...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。