技術(shù)編號：9987407
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。現(xiàn)有的電路板出廠時(shí)是塑封的，等集中放置到箱子時(shí)，才做一些防護(hù)措施，放置泡沫板等。但由于到商家手上零售時(shí)，仍會出現(xiàn)碰撞問題，這時(shí)新的電路板容易出現(xiàn)碰損的問題。實(shí)用新型內(nèi)容為了克服現(xiàn)有的技術(shù)的不足，本實(shí)用新型提供了一種電路板封裝盒。本實(shí)用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是一種電路板封裝盒，包括盒體和盒蓋，盒體與盒體相鉸接，盒體和盒蓋設(shè)有雙層，為外殼和內(nèi)殼，外殼和內(nèi)殼底面之間留有緩沖空隙，且兩個(gè)貼合的邊緣為階梯狀。根據(jù)本實(shí)用新型的另一個(gè)實(shí)施例，進(jìn)一步包括，所述...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。