技術編號：9992376
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。高光效LED照明中引入COB (chip on board)基板封裝技術，不但可以有效降低熱量淤積于光源內部得不到散失，而且通過多種形式串并聯的芯片，間接降低芯片上電流密度，減少熱量的產生。然而現有COB中的LED芯片是固定在鋁基板上的，鋁基板一方面作為LED芯片的載板，另一方面用作散熱部件，將LED芯片產生的熱量向外界散發(fā)。由于鋁質材料的導熱效率有限，使得COB的熱量無法及時的散發(fā)，導致基板的溫度過高，直接影響COB的壽命。發(fā)明內容本實用新型所要解決的技...
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